据OFweek光通讯网，于2025年02月28日报道，新基建浪潮下，光电技术正以多维突破重塑产业格局。从高功率激光器切割智能生产线，到5G光通信骨干网络升级；从硅光芯片突破算力瓶颈，到车规级激光雷达加速智能驾驶落地，光电产业在激光、光通信、半导体、光芯片等核心领域全面发力，构建起支撑数字经济的“光基座”。

当光电技术从实验室疾驰向产业深海，其迸发的不仅是国产替代的加速度，更是在全球科技博弈中锻造新质生产力的关键一跃。2月以来，一系列光芯片、半导体、光学与智能制造项目迎来开工建设，重点汇总如下：

01 长山智能制造基地项目开工   将打造半导体产业园

近期，武汉新城核心区，占地4.4万平方米的长山智能制造基地项目开工，将打造半导体产业园，吸引芯片、检测、光通信以及智能制造、新能源企业入驻。

今年1月，项目正式开工，预计2026年6月建成。

02 桐庐经济开发区高速硅光芯片及光通信模块研发生产项目

桐庐县2025年一季度重大项目集中开工活动近日盛大举行，本次集中开工项目42个，总投资143.29亿元，包括高速硅光芯片及光通信模块研发生产等优质项目。

其中，位于桐庐经济开发区的高速硅光芯片及光通信模块研发生产项目，总投资35亿元，年度计划投资2亿元，拟建设硅光芯片实验室、光通讯模组及散热导板工厂，主要从事高速硅光芯片的设计，光模块、AI伺服器的组装和测试，形成集研发、生产、销售为一体的总部。项目建成投产后，5年内累计产值不低于100亿元。

03 亨通新能合金导体项目

作为七都镇2025年“拿地即开工”项目之一。亨通新能合金导体项目总投资20亿元，于1月2日启动建设，计划于6月实现生产设备进场，8月第一批生产设备投产，年底实现项目一期全面投产。项目投产后，年产值将超20亿元。

项目还依托江苏亨通数字智能科技有限公司的国家级“双跨”工业互联网平台，与中国联通吴江分公司开展深度合作，通过5G技术全面提升工厂的智能化运营水平，共同打造“5G工厂”。

04 永鼎鼎芯光电科技项目

2月6日，永鼎鼎芯光电科技项目开工仪式于汾湖举行。

未来的几年中，永鼎将在这里打造起一座聚焦光通信芯片研发、光模块核心组件、高精度传感元件等的研发及产业化的光子芯片研发及制造中心。

本次项目建成投产后将为解决高性能光芯片“卡脖子”问题提供有力支撑。

05 悠越电子总部项目暨光电半导体研发智造基地开工

2月27日，悠越电子总部项目暨光电半导体研发智造基地开工，将深耕自主创新，加快企业转型升级，建设智能化生产车间、车载自主实验室及光电半导体研发中心，为高新区光子及集成电路产业发展注入创新动能。

06 超微公司电子束和光学量检测设备研发制造基地项目

2月24日下午，临港新片区管委会与超微半导体设备（上海）有限公司签署战略合作协议，市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山出席仪式并见证签约。

超微公司主要从事电子束及光学量检测设备的研发与产业化，拟投资10亿元在临港建设电子束和光学量检测设备研发和制造基地项目，聚焦集成电路重大设备技术开发与产品市场化，并探索人工智能在图像处理、设备智能化方面的应用。

自2019年临港新片区成立以来，经过五年的发展，临港集成电路产业已经成为新片区投资规模最大、集群效应最强、产业链布局最完善的核心产业，目前已集聚了300多家在国内外有影响力的集成电路企业。

07 自研芯片3D堆叠封装技术！又一半导体项目签约落户光谷

2月27日，武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）与东湖高新区签约，将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。

此次签约项目落户光谷筑芯科技产业园，将聚焦生成式AI、高性能计算（HPC）等高端芯片异质异构集成制程需求，对标国际先进水平，研发亚微米级键合成套装备及核心部件。项目建成后，预计将年产成套模块和装备数十台。