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  技术动态    
六芯光电发布110GHz 薄膜铌酸锂(TFLN)光子集成芯片
作者:cmh        来源:半导体产业网 
日期:2026-06-04    阅读次数:560
副标题:

       据半导体产业网,于2026年05月26日报道,近日,武汉六芯光电科技有限公司(简称“六芯光电”)发布110GHz 薄膜铌酸锂(TFLN)光子集成芯片,核心指标达到设计预期,已完成首轮流片。该芯片具备110GHz超宽带宽与3V极低驱动电压,在全球范围内具有稀缺的工艺节点优势。

目前,六芯光电正与多家意向种子客户推进产品验证对接,产品将重点布局光互连、光传输、光计算、微波光子、光纤传感以及量子信息六大应用场景。公司预计于今年下半年实现产品交付。六芯光电依托华中科技大学武汉光电国家研究中心的学术积淀,掌握8英寸TFLN光子集成芯片全流程研发能力,致力于以光子集成技术突破AI时代算力与传输瓶颈。近期公司同步发布了全新VI视觉体系及品牌官网(www.visilight.com)。


    
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