据半导体产业网，于2026年05月25日报道，5月25日，2026 国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）在上海隆重开幕。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在大会主旨演讲中，正式发表中国在全球半导体领域首项指导产业发展的新原则 ——“韬（τ）定律”，为后摩尔时代全球半导体产业发展提供全新范式与中国方案。

长期以来，全球半导体产业依托传统几何缩微的摩尔定律路径发展，如今逐步逼近物理极限，制程迭代难度加大、边际成本攀升，行业亟需全新的底层发展逻辑与技术演进路径。在此背景下，华为创新性提出“韬（τ）定律”，打破行业数十年固有技术思维，为后摩尔时代半导体产业可持续发展提供全新解决方案。

据介绍，“韬（τ）定律”核心创新在于以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，将系统性优化、降低时间常数（τ）为核心目标。通过逻辑折叠等自主创新核心技术，持续压缩芯片信号传播时延、优化底层传输机制，稳步提升晶体管综合利用密度，突破传统制程缩微的物理瓶颈，实现半导体器件、电路、芯片乃至完整电子系统的可持续迭代演进。

不同于单一技术创新，“韬（τ）定律”搭建起贯穿器件、电路、芯片到系统的多层级、全链路协同优化体系，从底层架构重构半导体产业的研发与迭代逻辑，具备极强的理论指导性与产业落地性。经过六年深耕实践，华为已基于该定律完成技术落地与规模化量产，累计成功设计并量产381款芯片，全面验证了这套原创理论体系的科学性、稳定性与先进性。

会上披露，华为将于2026年秋季推出全新麒麟手机芯片，该芯片将完整搭载逻辑折叠核心技术，深度落地“韬（τ）定律”研发体系，实现芯片核心性能的大幅跃升，有望开启手机芯片性能迭代的全新阶段。

根据华为技术推演数据，依托“韬（τ）定律”的持续技术迭代，至2031年，基于该体系研发的高端芯片，晶体管密度可达到传统1.4纳米制程同等水平，为后摩尔时代芯片性能突破、制程升级提供清晰、可落地、可迭代的技术路线。

业内人士表示，“韬（τ）定律”的正式发布，是中国半导体产业从技术追赶向理论引领、体系引领跨越的关键里程碑，填补了全球半导体顶层产业理论的中国空白，将为全球半导体产业突破发展瓶颈、构建全新技术生态注入核心动力。

面向产业未来，何庭波表示：“后摩尔时代的发展一定属于开放合作。华为期待与全球科学家、工程师和产业伙伴携手，基于‘韬（τ）定律’探索技术创新，共建开放协同的产业生态，共同推动全球半导体与电子产业持续向前发展”。