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  技术动态    
新型半导体材料仅一个分子厚
作者:cmh        来源:科技日报 
日期:2017-08-22    阅读次数:107
副标题:

         俄国立研究型技术大学( NUST MISIS )莫斯科钢铁冶金学院与北京交通大学、 澳大利亚昆士兰科技大学和日本国立材料科学研究所的科学家一起,制成厚度为一个分子的氮化硼新型半导体材料。  
        半导体是现代电子学的基础,目前世界领先国家正展开半导体微型化竞赛。新技术可用于制造“块头”仅为现有处理器千分之一的纳米处理器,新处理器更省电,从而使电池微型化。如此一来,极轻的心脏起搏器、便宜的VR眼镜、耳环型手机等大批“看不见”的电子产品也将应运而生。  

    
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