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  技术动态    
Skorpios技术公司收购半导体集成领域的Novati技术公司 整合其异构集成工艺
作者:cmh        来源:国防科技信息网 
日期:2017-10-11    阅读次数:246
副标题:

        据 宋文文 报道, 今日半导体公司2017年10月4日讯,美国无晶圆硅光子片上系统( SoC )领域 Skorpios 技术公司收购半导体集成领域的 Novati 技术公司( 该公司在德克萨斯奥斯汀设有制造工厂)。
        Skorpios技术公司基于其专有的晶圆级异构集成工艺( 将硅片与用作活性介质的 III-V 增益材料单芯片集成 )提供高度集成的产品。因此,这种工艺利用现有的硅制造生态系统,可以实现高带宽互连性,这就是所谓的成熟CMOS制造成本。该平台可用于处理广泛的应用,包括用于网络、云计算、消费者和医疗的高速视频、数据和语音通信。
        据称,Novati 技术公司的晶圆厂以其在 2.5D/3D 集成、光子学、MEMS传感器和医疗应用的微流体学方面的创新工作而闻名。在收购之前,Skorpios 技术公司与 Novati 技术合作开发了其异构集成工艺,并正在 Novati 公司的代工厂中制造其集成电路。
        Skorpios 表示,此次收购使其能够通过以下方式更好地满足不断增长的需求:
        垂直整合其异构集成工艺(增加批量吞吐量并允许控制其关键供应链);
        减少晶圆厂制造周期(通过提供进入代工厂的重点生产线);
        加快上市时间(加快开发新产品,加快上市时间和实现收入)。
        Skorpios 技术公司创始人兼首席执行官斯蒂芬-克拉苏利克( Stephen Krasulick )称:“基于我们自己代工厂专有的异构集成工艺,开发和商业化产品的能力是我们公司发展的下一步计划。Skorpios 将能够以更短的开发周期提供高度差异化的产品。Skorpios 的异构集成平台与 Novati 公司目前正在开发和提供的技术有很大的协同作用。”
        Skorpios 技术公司服务业务部高级副总裁 John Hamma 表示:“Novati技术公司高度定制的晶圆厂解决方案具有独特的定位,可以支持革命性的 Skorpios 产品。 
        Skorpios表示,收购后,该公司将立即开始生产,从其 100 Gb QSFP CWDM4 光收发器开始。

    
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