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  技术动态    
激光雷达技术巨大创新:倒装芯片 VCSEL 阵列
作者:cmh        来源:微迷网 
日期:2018-01-01    阅读次数:143
副标题:

        TriLumina 创新的倒装芯片 940 nm VCSEL 阵列(图略)   
        LiDAR(激光雷达)和 3D 传感应用的固态、反向发射、低成本 VCSEL(垂直腔面发射激光器)照明模组领导者TriLumina,将在CES 2018 展示其 3D LiDAR 和 3D 传感解决方案。    
        据麦姆斯咨询报道,TriLumina 将在 CES 2018 展示应用其创新的 940 nm VCSEL照明模组的多款用户案例,包括一款新型固态 3D LiDAR 系统。这款固态3D LiDAR 系统将在 TriLumina 位于Westgate Hotel的套房,以及 Leddar 生态展厅展示。    
        TriLumina 的照明模组结构图,该照明模组可以用于3D LiDAR、驾驶员识别系统、工业和机器人、手势识别、ToF摄像头、3D传感等应用    
        这些将要展示的先进LiDAR系统,在LeddarTech公司的3D LiDAR平台上集成了Trilumina公司的照明技术。这些经过高度优化的LiDAR参考设计,利用了LeddarTech公司专利保护的数字信号处理算法,通过为汽车OEM制造商提供所需要的高可靠性、高性能、低成本固态LiDAR解决方案,加速ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶技术的大规模市场应用。    
        TriLumina还将展示其全新强大的3D传感照明模组。凭借其专利保护的高密度VCSEL阵列,无数3D传感用户案例得以实现低成本、高性能的照明。TriLumina申请专利保护的单片微透镜,为消费类和工业应用显著降低了尺寸和成本。TriLumina的这款照明模组可以用于ToF、泛光(Flash)和结构光3D传感应用。    
        TriLumina 的半导体激光器解决方案可以应用于自动驾驶LiDAR、车内监测以及3D传感    
        TriLumina 首席执行官 Brian Wong 表示:“TriLumina 的 VCSEL 照明模组解决了多个行业所面临的最棘手的技术障碍。TriLumina凭借专利保护的反向发射倒装芯片VCSEL阵列和驱动电路,打造了完整的照明模组产品线,提供了目前市场上最高效、最高性能的照明解决方案。即将在CES 2018参展的3D固态LiDAR照明解决方案,代表了TriLumina激光器解决方案的巨大创新,并将展示它们如何应用于多个市场的各种用户案例。    
        据麦姆斯咨询此前报道,TriLumina     刚刚在今年5月完成了一笔900万美元融资,投资方包括Kickstart Seed Fund、Stage 1 Ventures、Cottonwood Technology Fund  以及 DENSO。TriLumina到目前为止共完成融资 2620万美元。   

    
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