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  技术动态    
水星系统公司推出全新系统级微电子封装技术
作者:cmh        来源:国防科技信息网 
日期:2018-04-21    阅读次数:267
副标题:

    据 李铁成 报道,军事与航空电子学网站2018年4月16日讯, 近日,水星系统公司宣布推出名为“构建安全”(BuiltSECURE) 的全新系统级微电子封装技术。该技术可用于高性能尺寸、重量、功耗约束型军用嵌入式计算系统。
         该封装技术结合了水星系统公司在系统安全工程和三维微电子封装方面的专业知识,可用于平台管理系统、任务管理系统以及命令、控制和智能应用程序,能在节约制造成本、加快生产进度的同时使嵌入式芯片具备与专用集成电路(ASICs)同样领先的安全性水平,从而满足用户对于安全处理解决方案的需求。
         水星系统公司推出的“构建安全”系统级封装技术解决了当今国防工业领域所面对的最为复杂和困难的挑战,彻底颠覆了业界长期使用的加固球栅阵列(BGA)封装技术。

    
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