对不起,您没有权限阅读此栏目文章!请点击"确定"按钮进行注册

若系统无法在 1 秒后自动跳转,请手动点击
Processed in 0.02757 second(s), 0 query, 0 file(s)
程序版本2.2 Code © 2008  程序设计 www.52ex.net
《npj-柔性电子》综述:硅基超薄芯片面面观
会员注册 会员登陆
用户名
密 码
记注密码   忘记密码?
欢迎您访问激光与红外网! Welcome to LASER & INFRARED!
  明星企业
 
  支持单位
  展会专题
·2018年中国浮空器大会召开...
·首届空间激光技术与应用国...
·2018年量子技术国际研讨会...
·香山科学会议聚焦宽禁带半...
·中国电科举办集成电路核心...
·第四届新型光电探测技术及...
·“军队-2017”国际军事技术...
·Light Conference2017 在长...
·第八届中国无人机大会暨展...
  业界访谈
·何新贵、周巢尘两院士获 2...
·追忆于敏院士:他永远是那...
·“我只是萤火之光 不可与皓...
·光电集团湖光公司230余万重...
·追梦电子“高速公路” :记...
·无人机巡防背后的军工人身...
·潘建伟:求解量子奥秘的“...
·中国航天科工光学工程技术...
·美媒:中国量子雷达可发现任...
·智能设备“偷走”多少隐私...
·港媒关注中国开通量子通信...
  技术专题    
《npj-柔性电子》综述:硅基超薄芯片面面观
作者:cmh        来源:科学网 
日期:2018-04-28    阅读次数:868
副标题:

         随着从纳米级结构到印刷薄膜的器件和电路的相继出现,柔性电子器件在过去几年中也已经取得了显著的进步。同时,为了实现完全柔性的电子系统,柔性且紧凑的集成电路是必不可少的,这就使得对高性能电子器件的需求也相应增加。    
         目前,虽然硅基互补金属氧化物半导体(Complementary metal–oxide–semiconductor,CMOS)电子器件是用于制备高性能集成电路的工业标准。但是,由于它的平面结构以及硅的脆性导致的弯曲困难等特点使得制备柔性且紧凑的集成电路极具挑战性。于是,硅基超薄芯片的研究引起了越来越多人的兴趣与关注。    
         自然合作期刊《npj-柔性电子》最近发表的研究Ultra-thin chips for high-performance flexible electronics综述对从刚性硅片中获得超薄芯片的各种方法进行了深入分析,并且综合全面地分析了超薄芯片的特性,例如电、热、光和机械特性、应力模型和封装技术,还讨论了其在传感、计算、数据存储和能量等领域的基础进展以及在若干新兴领域的应用(例如, 可穿戴系统、移动保健(mobile health)、智能城市和物联网等)。集成电路领域中从事研究薄且可弯曲的硅的研究者们为本文的主要目标读者。此外,本文对于从事柔性电子领域的众多研究者们,都会具有一定的借鉴意义。    
         图片说明:超薄芯片在传感、计算、数据存储和能量等领域的基础进展以及应用 Gupta et al.(图略)   

    
发表评论  
姓名: 匿名
主题:
请点击查看全部评论!  注册新用户
  产经透视
 
·美国前视红外系统公司为美国陆军士兵传感器计...
·美国前视红外系统公司收购艾伦实验室
·美军订购价值5亿美元的地狱火Ⅱ激光制导导弹
·DRS公司从美军获得总价值3.44亿美元的激光指示...
 
  产业资讯
 
·泰勒斯公司将为“阵风”F4标准开发新型连接传...
·三款快速检测“神器”问世,上海孕育太赫兹技...
·华光光电推出高功率百瓦巴条激光器
·美国空军测试微波、激光武器系统
 
   
  技术动态
 
·激光监视可实时检查快速高温工艺过程
·机器人、绳网、激光……如何有效回收太空垃圾...
·中国科大潘建伟团队量子网络研究获重要进展
·纳米芯片制造技术取得突破性进展
 
  技术专题
 
·新技术为新一代柔性电子元件铺平道路
·磷化铟晶圆和外延片市场现状与未来
·首个三维光学拓扑绝缘体问世
·自旋电子学领域的“神奇材料”
 
 
首页 激光与红外杂志 产业报道 光电技术 企业展台 产品展示 供求市场 展会专题 最新公告 关于我们
您是 位访问者