据半导体产业网，于2025年01月21日报道，天眼查显示，华海清科股份有限公司“用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备”专利公布，申请公布日为2024年12月13日，申请公布号为CN119115785A。

本申请提供一种用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备。承载头包括：承载头主体；设置于承载头主体朝向晶圆的一侧的保持环，保持环将晶圆限定在其中；防滑片机构，其至少部分地设置在保持环中，防滑片机构配置成可轴向伸缩，以在保持环抵靠抛光单元时缩回到保持环中，并在保持环与抛光单元轴向分开时从保持环伸出，防滑片机构由耐腐蚀性材料制成。根据本申请的技术方案，有效避免了晶圆滑出，减少了晶圆破碎的风险，并保证了防滑片机构的有效性。