据中国激光杂志社网，于2026年08月03日报道，华为半导体首席科学家廖恒罕见深度受访：摩尔定律经济性失效，以全栈协同、跨层产业链打通探索国产芯片突围之路
2026年8月2日讯，华为 Fellow、半导体首席科学家、昇腾 AI 芯片核心奠基人廖恒近日罕见公开亮相，接受 @张小珺商业访谈录时长近 5 小时的深度专访。本次访谈中，廖恒围绕摩尔定律演进趋势、全球半导体产业链底层运行逻辑、国产算力芯片突围路径三大核心议题，输出系统化产业研判与技术思考，首次完整阐释华为依托全栈软硬件体系实现算力逆势突破的底层思路。
一、摩尔定律经济红利走向终结，技术迭代底层方法论保持不变
针对行业长期热议的摩尔定律生命周期问题，廖恒在访谈中给出明确判断：摩尔定律迭代逻辑已发生根本性转变，经济性维度在 16nm、7nm 节点便已彻底停滞。随着先进制程研发与流片成本持续飙升，单位晶体管成本不再跟随制程缩小持续下行，摩尔定律依靠工艺缩微降本的商业价值基本消失，当前仅在芯片性能、能效优化层面维持缓慢迭代。
廖恒同时强调，半导体产业迭代不会因传统制程红利消退而停滞，全新演进规律正在行业落地。无论是摩尔定律，还是华为提出的韬定律，二者底层内核高度统一：均是工程师以 “爱迪生式” 问题导向开展技术攻坚，核心方法论始终为精准锚定行业关键难题、落地可落地的解决方案、持续迭代优化，这也是全球半导体数十年不断突破的根本支撑。行业未来发展，不能单一绑定制程升级，架构创新、软件优化、系统重构将成为技术进步核心抓手。
二、放弃单芯片硬碰硬对抗，全栈集群系统成国产芯片突围核心路线
面对英伟达单卡算力、硬件规格的显性优势，廖恒明确华为昇腾的发展战略：不与海外巨头开展单点硬件参数比拼，依托全栈软硬件协同、大规模集群组网的系统综合能力，弥补单芯片硬件短板，走出差异化突围道路。
廖恒指出，摩尔定律红利消退叠加全球供应链割裂背景下，单纯比拼芯片制程、单卡纸面算力的时代已经落幕，未来算力产业竞争将是贯通材料、制造、架构、软件、算法、落地应用的全链路系统化博弈，国产芯片突围注定是长期、全产业链协同攻坚工程。
他用生活化比喻直观解读昇腾与英伟达硬件现状：英伟达 Blackwell 架构芯片拥有 32 倍 CUDA 冗余算力，而昇腾芯片冗余算力仅 8 倍，二者差距如同宽敞别墅与紧凑型公寓，昇腾硬件冗余空间有限，必须精细化利用每一份算力资源。
行业普遍惯性思维是硬件差距出现后，一味攻坚先进制程、堆砌参数规模追赶单卡性能，廖恒团队则另辟蹊径，放弃单点硬件追赶，将重心放在软硬件全栈适配、集群协同优化之上。访谈中，廖恒公开高度认可 DeepSeek 创始人梁文锋，称赞其在行业扎堆追逐参数规模化路线时，主动选择复杂度更高、收敛难度更大的算法路线，提前预判行业瓶颈并布局解决方案，是行业先行者独有的前瞻价值。
三、首创半导体 “18 层产业链宝塔” 理论，跨层协同是产业破局关键
本次访谈中，廖恒首次提出半导体产业链 18 层宝塔理论，重构行业对产业链边界的认知。在他看来，大众熟知的产业链划分仅覆盖 5 个层级，而完整半导体产业从底层矿石、基础化工原料，逐层向上延伸至设备、晶圆制造、芯片架构、互联通信、编译软件，最终抵达顶层大模型算法与商业应用，完整架构共计 18 个层级，每一层都决定产业链整体上限。华为正从最底层基础材料入手，逐层搭建自主可控的全栈技术体系。
1.宝塔运行法则：底层硬件慢迭代，上层软件快循环
廖恒梳理出 18 层宝塔高效迭代规则：底层硬件改动试错成本极高，处于第 4 层的芯片架构一旦调整，单次流片周期长达 18 个月，投入成本可达 2-3 亿元；而 10 至 13 层软件栈迭代速度可达小时级。因此产业最优路径为：底层硬件减少无效试错、锁定稳定路线，上层软件放开快速迭代，依托软件高频试错反向校准硬件研发方向，大幅压缩整条产业链的研发试错成本。
2.纵向跨层复合型人才稀缺，层级联动决定产业上限
廖恒认为，当下半导体行业深耕单一领域的专业人才供给充足，能够纵向打通多层技术壁垒、串联上下游需求的复合型人才极度稀缺。18 层产业链并非独立模块，层级之间深度绑定、相互制约，任意一层出现短板，整条产业链性能上限都会被锁定。
他举例佐证层级联动价值：底层晶体管微小结构调整，可显着降低芯片架构电容损耗；编译器算子合理切分，直接决定算法稀疏化设计能否充分释放硬件性能。华为昇腾现阶段所有技术突破，均来源于业内稀缺的跨层协同研发，依靠集群系统合力抹平单卡硬件差距，也是国产算力芯片弯道超车的核心突破口。
行业总结
廖恒本次公开访谈释放出明确行业信号：半导体产业正式告别单节点硬件竞赛阶段，全产业链一体化、软硬件深度耦合、系统级优化将成为未来算力赛道核心竞争赛道。国产芯片产业无需盲目对标海外高端制程，立足全链条自主搭建、跨层级协同创新、长期深耕基础领域，是实现产业稳步突围的可靠路径。
